SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
장재훈사장은모든친환경차라인업을보유하고있다는강점을활용해시장수요에맞게유연하게대응해나아갈것이라며전기차수요둔화시기를활용해근본적인사업경쟁력강화도추진할것이라고강조했다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=부동산프로젝트파이낸싱(PF)시장에서그간공격적인전략을견지해온메리츠화재가태영건설의사업장에금리동결을검토한것으로알려져시장의관심이쏠린다.일각에선금융회사의과도한금리장사를겨냥한금융감독원의행보를의식한게아니냐는주장이나온다.
특히제조업이22개월래최고수준으로업황이개선됐다는소식에인플레이션우려가커졌기때문으로풀이된다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
이중그레이스케일비트코인트러스트에서만6억4천250만달러가량의자금이빠져나간것으로집계됐다.반면다른비트코인ETF자금은순유입혹은보합수준을나타냈다.
이에따라이날종가기준달러-원은지난20일이후다시1,330원대에진입했다.
당초지난해11월부터이어진가산금리(스프레드)축소로금리측면의한계치에다다른게아니냐는우려가나오기도했으나국고채와의격차를더욱좁히고있다.