[국내외금융시장동향]

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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(서울=연합인포맥스)국제경제부=20일중국과홍콩증시는투자심리개선에따른저가매수세유입에상승했다.

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시장에서는지난주미국의2월물가지표를확인한이후FOMC회의에서점도표수정등으로금리인하기대감이더욱후퇴할가능성을두고미리우리나라채권포지션을축소하는움직임을보이는것이라고예상했다.

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SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.

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특히지난18일과전일이틀간은각각2만2천여계약,1만8천여계약으로매도세가더욱강했다.

20일서울외환시장참가자는최근미국채30년엔화노출ETF가손실을키울수있다고우려했다.