SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미그룹이시총200조원을달성하겠다는임종윤·종훈형제의주장에대해,현실성이없다고일축했다.

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BOJ의마이너스금리해제에도매파연방공개시장위원회(FOMC)우려가더반영되며약세기조를보인다.

버진갤럭틱주가

경계현사장은주총이후기자와만나엔비디아로의HBM3공급시점에대해묵묵부답으로지나갔다.

국민체력100종목

달러-원은'비둘기'연방공개시장위원회(FOMC)를소화하며두자릿수급락세를보였다.

kh바텍주식

달러-원이급락함에따라시장은달러-원추가하락가능성을가늠했다.시장참가자는달러-원하락세가제한되거나반등할수있다고내다봤다.

더불어"사람들은더이상물가가하락할것이라고믿지않기때문에임금수요에반영된다"고덧붙였다.