SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

삼성엔지니어링현재주가

(서울=연합인포맥스)송하린기자=메리츠금융그룹이1조원대에이르는홈플러스인수금융및차입금리파이낸싱(재융자)에나선다.

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달러-원환율예상레인지는1,327~1,339원으로전망됐다.

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엔비디아는1%이상오르고ASML홀딩은2%이상올랐다.

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삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.

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트레이드스테이션의데이비드러셀글로벌시장전략대표는CNBC에"올해인플레이션충격이약간있었으나파월은눈하나깜빡이지않았다"라며"투자자들은점도표에서3번의금리인하가유지된점에안도했으며시장과위험선호심리를떠받쳤다"라고말했다.

(서울=연합인포맥스)김학성기자=글로벌의결권자문사글래스루이스(GL)가한미사이언스[008930]이사회측후보6인선임의안에'전원찬성'을권고한가운데OCI홀딩스[010060]대상유상증자에대해서도합리적근거가있다고평가해눈길을끈다.