SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

海尔智家주가

*3월20일(현지시간)

최신주식디비

달러-엔환율은151엔에서계속거래되고있다.한때151.00엔대로하락한후지지됐다.

나우콤주식

※연방준비제도(Fed·연준)는3월19~20일열린연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서기준금리를5.25~5.50%로동결했다.

웨이모주식

이번총선에처음으로도전하는정치신인들도많다고들었는데요.

나무가주가

달러지수는전장대비0.18%오른103.770을기록했다.

연례행사처럼벌어지고있는경영권분쟁에소액주주들이피로감을느끼는것아니냐는해석이나오기도했다.