SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.
이날개장전일본의2월소비자물가지수(CPI)가발표된다.2월근원CPI는전년동기대비2.8%상승해전달치(2.0%)를웃돌것으로예상된다.
지난세달간위안화가치는중국정부가부양책을내놓을것이란기대감에2%넘게하락했었다.
기후솔루션에따르면한전은2023년녹색채권보고서에서글로벌녹색채권으로조달한16억달러중태양광등재생에너지프로젝트,재생에너지연계를위한전력망인프라구축사업등에8억1천만달러를썼다고밝혔을뿐나머지사용처를공개하지않았다.
삼성디스플레이의지분은삼성전자가84.8%,삼성SDI가15.2%를보유하고있다.지분율을고려하면삼성전자와삼성SDI는배당금으로각각5조6천395억원과1조109억원을수령하게된다.
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손부장은배상비율은20~60%범위에서달라질것같진않다며피해고객수는450명이조금넘는다고전했다.