삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)21일중국인민은행은위안화를절상고시했다.
임종윤·종훈형제가제기한한미사이언스신주발행금지가처분결론도조만간나올것으로예상된다.
미국상무부는21일(현지시간)4분기경상적자가전분기대비16억달러(0.8%)줄어든1천948억달러로집계됐다고발표했다.
20일(현지시간)마켓워치에따르면이날전자거래에서4월물금가격은온스당2,185.10달러까지올랐다.
완화적인연방공개시장위원회(FOMC)이후역외의달러매도세가강한것으로전해졌다.
유병희단장은"신성장프로젝트에포함된AI분야핵심과제들을실효성있게추진해국산AI반도체의실증레퍼런스를조기에확보하고,이를토대로국산AI반도체가국내시장은물론글로벌무대에진출할수있도록지원할것"이라고했다.
한편,이날스위스중앙은행(SNB)은주요국중앙은행중처음으로금리를25bp인하했다.