삼성전자는지난2017년하만을인수한이후이렇다할대형M&A를진행하지않고있다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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강차관은"K-조선이재도약하려면양질의조선인력확보가핵심적인과제"라며매력적이고안전한직장이되도록조선사자체노력을당부하는한편"인력부족문제가없도록모든방안을강구하겠다"고밝혔다.

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전문성과다양성을강화하려는노력도눈에띈다.

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신NISA는절세혜택을확대해일본가계자산중절반이상을차지하는저축을투자로돌리는데목적을뒀다.장기저성장을벗어나기위해기시다정권이추진중인'자산소득배증계획'의일환이다.

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IFRS17과함께IFRS9도입으로FVPL(당기손익인식금융자산)중요성이커진만큼향후주요자산운용전략으로'고수익투자처'를발굴하겠다고밝혔다.

그는배임관련논란에대해서도내부적으로충분히검토를마쳤다며하반기엔아직손실이확정되지않아(배상)완료시점을말하기는어렵다고설명했다.