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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이혼조양상을보인가운데단기물가격은급등했다.연방공개시장위원회(FOMC)회의에서올해기준금리인하횟수전망치를그대로유지하자단기물매수세가강하게유입된것으로풀이된다.

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한편신용평가사는HD현대건설기계의신용등급을'A'로평가했다.

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우리은행은총배상액규모가최대100억원을밑돌것으로잠정판단했다.

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20일한전의사업보고서에따르면이회사가지난해집행한연구개발비는3천422억원으로전년대비1.0%감소했다.

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거래량은한국자금중개와서울외국환중개를합쳐5억위안이었다.

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중소형증권사중에선유안타증권이처음으로회사채발행에나서완판했고현대차증권,한화투자증권도발행흥행에성공했다.

그는이어"매각을받아줄시장이충분하지않은데,시장을확대해서정리해나갈수있도록하면연착륙에도움이될것"이라며"시장성있는물건들은매각이진행되고있다"고말했다.

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