SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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WSJ편집위원회는20일(현지시간)파월의장의기자회견이끝나고오피니언을통해'고작울퉁불퉁한정도아닌가?(AreTheyMoreThanBumps?)'라는문장이지금파월의인플레이션인식이라고밝혔다.

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WSJ은"그러나장기금리는연준의목표만큼상승하지않았다"며"팬데믹이전보다높지만,역사적으로높은수준은아니며,작년가을에기록한5%에비해상당히낮은수준"이라고진단했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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저희들이TV를통해서보는게다가아니었군요.

감사의견은감사인이기업을감사해그내용이회계정보로서적절한가치를지니는지감사보고서에서표명하는의견으로'적정','한정','부적정','의견거절'등이있다.부적정이나의견거절로감사의견이나오면해당기업은즉시상장폐지사유가될수있다.