SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준위원들의중간전망치인올해3회와내년3회에비해내년전망치가두배더많은수준이다.

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마이크페리누빈글로벌클라이언트그룹헤드는"투자등급채권및투자부적격채권시장과사모채시장에서자산을배분하는투자자가회사채를가장선호하고있다"고진단했다.

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지난해에인하한자보료는올3월부터적용된다.