(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
다른운용사외부위탁운용관리(OCIO)조직에서도입찰참여유인이없다고선을긋는등민간풀은사실상와해분위기라는평가가나온다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
외국인투자자들은유가증권시장에서8천403억원어치주식을순매수했고,코스닥에서는181억원어치주식을순매도했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=22일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.
세입및기타2조3천억원,한은RP매각(7일)9조원,재정증권발행(63일)2조원,통안채발행(3년)1조2천300억원,자금조정예금예상치7천억원은지준감소요인이었다.
[이민재앵커]
그러나박찬구금호석유화학그룹회장의조카인박철완전상무가개인최대주주로서꾸준히목소리를내는만큼경영권분쟁불씨는사그라지지않았다.