SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)양용비기자=디캠프(은행권청년창업재단)는20일신임대표이사로박영훈전GS리테일부사장을선출했다고밝혔다.

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지난해12월출시된원더는보험업의디지털전환(DT)에대한새로운해법을제시하고있다.교육·설계·청약·고객관리에이르는영업의전과정을휴대전화앱(애플리케이션)에담아,설계사가사무실에출근하지않고전체영업과정을'손안에서'진행할수있도록했다.

주식갭투자

▲1730독일3월S&P글로벌합성PMI(예비치)

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임대주택부문의타격이컸고,집주인에대한신규대출도절반으로줄었다고MAB는설명했다.

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GPIF는올해연간계획으로경제·사회적변동과기술의급속한발전에대응하기위해장기적인관점으로정책자산혼합과혁신투자전략을추진하기로했다.

제3보험은위험보장을목적으로사람의질병·상해또는간병에대한금전과그밖의급여를지급할것으로약속하고대가를수수하는계약을말한다.생보사와손보사가모두취급할수있고,연평균7.0%씩성장하는시장이지만손보업계의점유율이70%이상이다.