SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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역외달러-위안은중국당국의위안화절하고시이후상승했다.중국과홍콩증시도부진했다.

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연준이올해금리인하횟수전망을3회75bp인하에서2회50bp인하로줄일가능성에무게가실려있다.

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시장참가자들은3월FOMC회의로시선을옮겼다.

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연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면20일오전10시4분달러-엔환율은전장대비0.22%오른151.180엔을기록했다.환율은장중151.340엔까지상승해작년11월15일이후최고치를나타냈다.

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잠깐의커피브레이크뒤에는특강이시작됐다.주제는'AI트렌드및비즈니스인사이트'로김덕진IT커뮤니케이션연구소장겸세종사이버대학교교수가단상에섰다.

(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=월가의저명한경제학자이자알리안츠그룹의고문인모하메드엘에리언은인플레이션이너무'고착화(sticky)'됐기때문에연방준비제도(Fed·연준)가금리인하일정을'몇년'뒤로미뤄야한다고주장했다.